Máy đúc khuôn đa năng HTV/LSR dọc dòng KTVK (một trạm)

■Máy đúc silicon đa năng. Có thể hoạt động với cả HCR và LSR. Có thể sử dụng LSR cho
sản phẩm thường yêu cầu đúc nén HTV.
■Hiệu suất rất cao, cho phép gia công nhanh chóng. Thích hợp cho các sản phẩm lớn.
■Có thể sử dụng vật liệu LSR với khuôn ép nén. Hiệu quả chi phí rất cao.
Được trang bị bảng gia nhiệt. Khuôn không cần chức năng gia nhiệt riêng.
Thiết kế và tính năng máy độc đáo.
Tùy chọn: Bảng điều khiển KEBA đôi với nhiều loại bảng điều khiển HMI có bàn phím, thao tác đơn hoặc đa chạm.
Hiệu quả sản xuất tốt nhất trong phân khúc, tích hợp hệ thống đúc kép, vận hành bằng hệ thống điều khiển độc lập để tăng gấp đôi công suất.